专业生产热释放胶带 热解粘胶带 蓝宝石切割胶带
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- 颜色：浅绿色 浅蓝色
- 长度：200
- 常温：100-900g
- 加热后：0-10g
- 厚度：0.08-0.2mm
- 基材厚度：0.05-0.015mm
- 胶层厚度：0.03-0.08mm
产品名称:
热转移胶带 热释放胶带
产品介绍:
我司自主研发和生产热剥离薄膜,又名发泡胶、定位切割膜等。填补了国内空白,热剥离膜是由一种特制的粘合胶制成,在常温下具有一定的粘合力,只要加热到设定的温度,粘合力即消失,能实现简易剥离、不留残胶、不污染被粘物。在贴片电子元器件、精密零配件等产品生产过程中实现自动化、节省人力、物力,提高效益化。
使用说明:
在常温下有一定的粘性,可起定位作用,满足了精密加工的要求。待加工完毕,只需加热到设定温度3-5分钟,粘性自动消失,实现简单快捷玻璃(注意:温度必须达到设定温度时方可放入产品进行发泡,其效果)
产品特点:
--常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
--可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
--可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 150℃) .
--可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
--剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。
--尺寸:150150 160160 180180 200200mm等,亦可按客户需求制作。
--粘度:低粘、中粘、高粘三种。
--发泡及切割温度:
1.低温:90-100度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过70度;
2.中温:120-130度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过90度;
3.高温:140-150度,3-5分钟发泡剥离;分切温度不超过120度。
另外也可以根据客户产品需求,定做不同粘度和温度的单、双面胶片。
产品用途:
1.用于MLCC/MLCI分切定位;
2.用于小、精、贴片电子元器件加工定位;
3.用于精密元器件加工、临时定位;
4. 电路板安装零部件定位;
5.环形压敏电阻等电子元器件定位印刷;
6.可替代蓝膜加工定位;
7.硅晶片研磨加工定位;
加工用;
9.高端铭牌定位切割等。
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